主旨：​檢送本部114年度「跨域智慧晶片設計教學聯盟計畫徵件須知」，請查照。
說明：​　
一、依據教育部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。
二、本徵件須知旨為整合國內大學校院相關系所之教學資源，聚焦以AI為核心，開發具備下世代IC設計所需的核心與設計流程教材，設立包含AI輔助電子設計自動化、感測運算、與AI系統晶片設計等跨校教學聯盟，培育跨域智慧晶片設計人才。
三、旨揭計畫採部分補助，經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。
四、申請方式：免備文，請於114年1月24日前至本部計畫申請系統(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx)，完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業，逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者，不予受理。（洽詢電話：(03)571-2121分機54258，跨域智慧晶片設計人才培育先期計畫辦公室彭芳桂小姐）。
五、本徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於本部網站（首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄）或本計畫網站（https://reurl.cc/41v6qX）下載。
六、徵件說明：本部訂於113年12月12日(四)上午10時舉辦計畫徵件說明會，地點：國立陽明交通大學工程四館108會議室（新竹市大學路1001號），報名網址：https://forms.gle/FpUKeEQSK1R3a3ve9，請轉知相關系所教師參加。