一、課程概述
課程聚焦於半導體產業中AI、數位分身（Digital Twin）與多物理量模擬技術之整合應用，培養具備跨領域分析與實務操作能力之專業人才。課程內容涵蓋半導體元件物理基礎與模擬軟體操作展示，深入探討半導體封裝之電性分析、結構可靠度與壽命特性，並透過半導體製程及電漿設備模擬案例，強化學員對製程參數與設備效能之理解與應用能力。此外，課程亦延伸至半導體元件與封裝之光電特性分析，結合理論、模擬與案例實作，協助學員掌握AI驅動之數位分身技術於半導體設計、製造、封裝與測試領域中的應用趨勢。透過系統化培訓，提升學員於智慧製造、先進封裝及半導體模擬分析等領域之競爭力，培育符合未來產業需求之高階技術人才。
二、課程說明

• 日期:6/6(六)、6/7(日)共 2 日
• 時間:9:00-18:00
• 上課地點:國立台北科技大學-行政大樓9樓國際會議廳、Google Meet線上課程
• 報名資格:全國各大專校院在學學生
• 課程人數上限:實體課程80人，線上課程人數200人
• 結訓要求:符合報名資格(全國各大專校院在學學生)並“全程”參與課程者，於課程結束後由合作企業擇期核發電子 PDF 檔研習時數證明。
• 報名時間:即日起至 6/1(一)17:00 截止 (如人數額滿將提前截止）
• 報名網址：https://forms.gle/fFS1bCVLMG84BVic6
• 本執辦會於開課前幾日寄送 " 課 前 須 知" (提醒課程時間、地點、…等課程相關資訊與注意事項)

三、課程表

四、聯繫窗口

1.教育部產學連結執行辦公室 - 國立臺北科技大學  黃專員
電話：(02)2771-2171 分機 6023
Email:receivable0308@mail.ntut.edu.tw

2.教育部產學連結執行辦公室 - 國立臺北科技大學  鄭經理
電話：(02)2771-2171 分機 6012
Email:clcheng@ntut.edu.tw