【徵求】國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,請查照。

主旨:​國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(BMFTR)共同徵求2026-2029 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,請於2025年9月29日中午12:00前完成線上申請,並通知研發處函送國科會,逾期不予受理,請查照轉知。
說明:​ 
一、依據國科會及德國BMFTR於2023年3月21日簽署之臺德科學及技術合作協議(STA),共同徵求旨揭計畫(第三期)。申請方式如附公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。
二、本次徵件計畫期程以3年為原則,預計自2026年7月1日開始執行,臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後,須分別於申請截止期限內,向國科會及德國BMFTR提出申請書,始得成案。
三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMFTR將於2025年7月24日(星期四)下午,共同舉辦徵件線上說明會,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與,報名及參與方式另於本會網站公告。
四、本案聯絡人:
(一)相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。
 

申請截止日期: 114-09-29中午12:00前
徵求單位: 國科會
本處聯繫窗口: 學服組